敏捷产品开发解决方案
敏捷产品开发解决方案

敏捷产品开发解决方案

高科技企业是促进全球创新驱动发展的重要力量,面对市场激烈竞争环境,如果要抢占市场占有率并保持竞争优势,即需让产品快速上市、规模量产、实现差异化,同时还需 快速响应市场变化。
达索系统为高科技企业量身打造基于3DEXPERIENCE®平台的敏捷产品开发行业解决方案体验 (Accelerated Device Industry Solution Experience),能够协助企业进行电子、结构设计团队,与外部合作伙伴的项目协同管理,有助于加速并高效地管理新产品的开发流程。
从概念设计到产品上市的流程
从概念设计到产品上市的流程

聆听并且实现客户的需求

为保持竞争优势,高科技企业需要持续了解并实现客户需求、符合当地法规及标准。需求管理 (Accelerated Requirement Management) 提供多用户共享的环境、统一的需求管理及统

一的可追溯性,确保客户的需求被完整的聆听、处理与理解,并能够在最终产品设计、制造与测试的过程中贯彻执行。

透过敏捷操作提供研发项目管理
尽管开发周期是现今最关键的成功因素之一,仍有超过30%工程时间花在非增值活动上。敏捷的项目管理实现基于交付物的项目管理 (Deliverable-based Project Management),将业务与工程数据链接在一起,以使研发效率得到尽大提升。统一的架构提供实时管理看板,包括项目进度数据的时程表、里程碑、资源、成本,确保项目按进度推动。

机电协同
机电协同对于创新的高科技企业的业务成长,虽然有挑战性,但相当必要。敏捷的产品设计应对跨专业的更改,通过结构工程师与电子工程师的协同设计,促进设计重用,来帮助高科
技企业在不同专业之间有效率的协同合作。另外,敏捷的产品设计还能够在统一平台上管理印刷电路板 (PCB) 设计与制造数据,不仅提供完整的可追溯性,还将电子工程整合到跨专业

工作流程里。此外,产品外观设计能确保设计概念在工程与生 产间进行3D协同。另外,这些功能优化既有利于设计重复利用,而配套的变更管理有助于符合制造要求,并且将昂贵的下游变更成本降到最低。

主要优势:
• 利用统一的多专业工程协同来缩短上市时间;
• 通过基于交付物的项目管理来达到零项目延误的目标;
• 通过与供应商交换安全数据包来保护公司知识资产 (IP); 

• 工厂现场轻松访问与审查产品数据,加速新产品导入(NPI)。

机电协同
统一创新链上的产品定义
统一创新链上的产品定义
如果要满足全球需求多变性,高科技创新业者必须建构一致的产品定义架构,支持所有不同专业与地点间的变量管理。敏捷的物料清单管理 (BOM Management) 能够将产品与流程结构标准化,透过安全、统一的物料清单 (BOM) 管理平台,将设计、工程及制造串联起来。此外,还因 BOM 管理具备安全性而加速工程变更及供货商协同合作,并且利用图形化的 BOM比较来降低组件成本并缩短采购时间。
有效整合供应链
为了要保持效率和规模经济,高科技创新业者必须利用高效率的工程数据交换机制来巩固其「随处制造」战略,还必须保障公司智慧资产的安全性。敏捷的供货商协同合作能够采用无错误、在线方式来交换结构化数据,将设计、工程、制造与合作伙伴结合起来,使同步工程发挥极大效用来节省时间。
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